En raison de la miniaturisation croissante des composants électroniques, une protection ESD (Electro Static Discharge) contre les charges électrostatiques est devenue indispensable. Les appareils électroniques, les cartes de circuits intégrés et les unités d’information réagissent avec une sensibilité extrême aux décharges électrostatiques. Une décharge de 100 V suffit déjà à endommager des composants électroniques.
Les charges électrostatiques sont d’autant plus élevées que l’humidité de l’air ambiant est réduite. L’air humide tend à accumuler des ions ce qui l’alourdit et en diminue la mobilité dans un champ électrique. Pour une humidité de l’air à 55% HR, la conductivité de la surface externe des matériaux* augmente tellement que les charges électriques en sont évacuées.
L’évacuation rapide des charges en présence d’un fort taux d’hygrométrie de l’air s’explique par le fait qu’une mince pellicule d’humidité se forme sur les matériaux. La surface externe est rendue conductrice à un point tel que les charges électriques ne peuvent plus s’y accumuler. Compte tenu du fait que les poussières sont attirées par les charges électrostatiques, une humidité constante et optimale de l’air réduit le dépôt de particules de façon significative.
Taux d’humidité recommandé dans l’industrie électronique
Secteur d’activité / Lieu
|
Température
de – à°C
|
Humid. rel.
de – à % HR |
Moyenne
% HR |
| Tubes |
20 – 22 °C |
|
40 % |
| Micro-électronique |
20 – 24°C |
|
45 % |
| Circuits intégrés |
20 – 23°C |
45– 50 % |
|
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